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19-2182 ;第2版; 12/02
高精度，低功耗，低压差， UCSP
参考电压
概述
该MAX6023是一个家庭的低压差，微
在5焊球芯片级封装的电压基准
（ UCSP ） 。在MAX6023串联模式（三端）
引用，这与2.5V的输入电压下工作
至12.6V （ 1.25V和2.048V的选项）或（V
OUT
+ 0.2V ）至
12.6V （所有其它电压选项） ，可与输出
把1.25V ， 2.048V ， 2.5V ， 3.0V电压选项，
4.096V ， 4.5V ， 5.0V和。这些器件保证
±0.2％和30ppm的初始精度/°C的温度
TURE漂在-40° C至+ 85°C扩展级温度
范围内。
的UCSP提供移动到更小的空间的好处
而放低姿态的设备，甚至比小的显著
SC70或SOT23塑料表面贴装封装。该
显著低轮廓（相比于塑料SMD
在UCSP的包）使该器件非常适用于
高度的关键应用。小型UCSP封装
也使设备的位置靠近源和
允许在复杂或大型的设计布局的灵活性。
在MAX6023电压基准仅使用27μA的支持
帘布层的电流。而且不像并联模式（ 2端）为参考
分配办法，在MAX6023家庭的电源电流变化
仅0.8μA / V与电源电压的变化，转换至
更长的电池寿命。此外，这些内部compen-
吃饱装置不需要外部补偿
电容器和保持稳定达负载电容的2.2nF
距离。在低压差电压和低电源电流
租金使这些器件非常适用于电池供电
系统。
o
无需输出电容所需
o
± 0.2 ％ （最大值）初始精度
o
为30ppm / ° C（最大值）温度系数
o
35μA （最大值）静态电源电流
o
0.8μA / V（最大值）电源电流变化与V
IN
o
100mV的压差为500μA负载电流
o
线路调整： 160μV / V（最大值）
o
输出电压选项： 1.25V ， 2.048V ， 2.5V ， 3.0V ，
4.096V, 4.5V, 5.0V
特点
o
5焊球UCSP封装（ 1.0毫米
1.5mm
0.3mm)
MAX6023
订购信息
部分
MAX6023EBT12-T
MAX6023EBT21-T
MAX6023EBT25-T
MAX6023EBT30-T
MAX6023EBT41-T
MAX6023EBT45-T
MAX6023EBT50-T
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
BUMP-
包
5 UCSP * -5
5 UCSP - 5
5 UCSP - 5
5 UCSP - 5
5 UCSP - 5
5 UCSP - 5
5 UCSP - 5
顶部
标志
AAO
AAT
AAP
AAS
AAQ
AAR
AAU
应用
手持设备
数据采集系统
工业和过程控制系统
电池供电设备
硬盘驱动器
* UCSP可靠性完全与用户的组装甲
消耗臭氧层物质，电路板材料和环境。看到UCSP
本数据表中的UCSP可靠性可靠性节的通知
了解更多信息。
典型工作电路
+电源输入（参见选型指南）
IN
选择指南
部分
MAX6023EBT12
MAX6023EBT21
MAX6023EBT25
MAX6023EBT30
MAX6023EBT41
MAX6023EBT45
MAX6023EBT50
V
OUT
(V)
1.250
2.048
2.500
3.000
4.096
4.500
5.000
输入电压（ V）
2.5V至12.6
2.5V至12.6
(V
OUT
+ 200mV的） 12.6
(V
OUT
+ 200mV的） 12.6
(V
OUT
+ 200mV的） 12.6
(V
OUT
+ 200mV的） 12.6
(V
OUT
+ 200mV的） 12.6
*电容是可选的。
GND
*
OUT
参考
OUT
MAX6023
引脚配置在数据资料的最后。
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
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