三菱半导体<HVIC>
M63954P
高压半桥驱动器
包装外形
16P4
EIAJ封装代码
DIP16-P-300-2.54
JEDEC代码
–
重量（g ）
1.0
铅材料
合金42 /铜合金
塑料16PIN DIP 300MIL
16
9
1
8
D
符号
A
A
1
A
2
b
b
1
b
2
c
D
E
e
e
1
L
A
A
2
L
e
b
1
b
b
2
A
1
飞机座位
尺寸以毫米为单位
民
喃
最大
–
–
4.5
0.51
–
–
–
3.3
–
0.4
0.5
0.6
1.4
1.5
1.8
0.9
1.0
1.3
0.22
0.27
0.34
18.8
19.0
19.2
6.15
6.3
6.45
–
2.54
–
–
7.62
–
3.0
–
–
0°
–
15°
e
1
E
c
2000年9月
