5GHz的线性功率放大器

对于能够吸收电流仅设置电阻器的DAC

R1和R2为0，并直接连接在DAC的

BIAS引脚。用式（5）来确定的DAC电流

所需的一个给定的I

CC

.

接地过孔

布局和接地过孔的类型是很重要的

实现最佳的增益和输出功率和ACPR

性能。每个接地引脚通过上需要有自己的

垫（通孔直径= 8密耳）根据器件的引脚放置

减少之间的接地电感和反馈

阶段。使用MAX2840 / MAX2841评估板PC板

布局作为指导。

MAX2840/MAX2841

关断模式

应用逻辑低

SHDN

（引脚A1）把MAX2840 /

MAX2841在关断模式。在这种模式下，所有的增益

阶段被禁用，电源电流降至更低

超过10μA 。请注意，关断电流最低

当V

SHDN

= 0.

布局和热管理问题

该MAX2840 / MAX2841评估板作为布局

指导。使用受控阻抗线路上的所有高频

昆西输入和输出。 GND引脚兼任

作为散热器。直接将所有GND引脚到顶级

侧RF地。板卡所在的地平面

不是在组件端，连接所有GND引脚到

地平面与通孔电镀接近多

到包。 PCB走线连接GND

引脚也可作为散热器。确保痕迹

足够宽。

功率检测器

所述功率检测器产生一个成比例的电压

输出功率。它完全温度补偿

并且允许用户与一个外部设置的带宽

最终电容。为了获得最大的带宽，连接

从P_DET到GND 100kΩ的电阻，并且不使用任何

外部电容器。

应用信息

电源旁路

V

CC

提供偏压的第一和第二阶段扩增

fiers 。见

典型应用电路

对于集总

并用在分立元件值

MAX2840 / MAX2841评估板，以获得最佳的射频旁路。

除了射频旁路电容器每个偏置线，一个

10μF的全球旁路电容器是必要的过滤器

电源线路上的任何噪声。路线分开V

CC

BIAS

从全局旁路电容器（星形拓扑）的路径

避免功率放大器级之间的耦合。使用

MAX2840 / MAX2841评估板的PCB布局作为参考。

UCSP可靠性

的晶片级封装（UCSP ）是一种独特的包

大大降低了电路板空间。 UCSP可靠性一体

链接到用户的装配方法，电路基板

材料，以及使用环境。用户应密切

使用UCSP当考虑检讨这些地区。这

以封装的形式因子可能不是同样执行

产品通过传统的机械可靠性测试。

通过工作寿命试验和湿性能

电阻保持打折扣，因为它主要是

由圆片制造工艺来确定。

机械应力性能是一个更大的代价

为UCSP 。 UCSP焊点接触完整必须得到

认为是由于封装通过附

直接焊料接触到用户的PC板。通过测试来

表征UCSP可靠性表现说明

它能够通过可靠的环境中进行

应力。环境压力测试，并额外效果

tional使用数据和建议是详细

在UCSP应用笔记，可以发现

Maxim网站， www.maxim-ic.com 。

用户应该知道，与任何互联

系统中，有电的基于电流的限制，

在这种情况下应用到所允许的最大电流

租住在颠簸。可靠性是此电流的函数

租，占空比，寿命，和凹凸的温度。

见

绝对最大额定值

数据的部分

片的任何特殊的限制，根据列出的

“连续工作寿命。 ”

外部匹配

该RFIN端口需要一个匹配网络。该RFIN

端口阻抗为11 + j14Ω为5.25GHz 。见

典型应用电路

推荐康波

新界东北值。该RFOUT端口为集电极开路输出

把那必须拉至V

CC

通过5.6nH RF

呛正确偏置。两个并联电容器

地面须于电感器的电源侧。

另外，匹配网络是必需的，以获得最佳

增益，效率， ACPR和输出功率。负载

阻抗看见在MAX2840的RFOUT端口/

MAX2841的评估板大约是13 + j5Ω 。这

应作为一个很好的起点布局。

然而，最佳性能是布局依赖

并且，可能需要一些部件的优化。

见

典型应用电路

为集中和

在MAX2840采用分立元件值/

MAX2841评估板，以实现这一目标阻抗。

芯片信息

晶体管数量： 1263

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