MAC08BT1 ， MAC08MT1
对于采用SOT- 223表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接
0.15
3.8
0.079
2.0
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.091
2.3
0.079
2.0
0.059
1.5
0.059
1.5
0.091
2.3
0.248
6.3
0.059
1.5
英寸
mm
SOT-223
SOT- 223功耗
采用SOT -223的功耗的功能
MT2焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接给定的最大功率垫尺寸
耗散。功耗为表面安装器件
由TJ （最大值）时，最大额定结确定
在模具中，R的温度
θJA
从热电阻
器件结到环境，并且操作
温度， TA 。使用所提供的数据的值
片对于SOT- 223封装， PD可被计算为
如下所示：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代
入方程式为25 °的环境温度TA ℃，
就可以计算出该装置的功率消耗而
在这种情况下为550毫瓦。
PD = 110 °C - 25 ° C = 550毫瓦
156°C/W
为SOT- 223封装的156 ° C / W假设使用
在玻璃环氧推荐的足迹印
电路板来实现550的功耗
毫瓦。有其他选择实现更高
从SOT- 223封装的功率耗散。一种是
增加MT2垫的面积。通过增加的面积
MT2的垫，所述功耗可增加。
虽然人们几乎可以增加一倍的功耗与
该方法中，一会在印刷放弃区域
电路板，能打败利用表面的目的
安装技术。为R的曲线图
θJA
与MT2垫面积
在网络连接gure 3所示。
另一种替代方法是使用陶瓷衬底
或铝芯板，如热复合 。运用
的基板材料，如热复合，铝芯
板，所述功率耗散可以使用相同的一倍
足迹。
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
为SOT- 223封装的模板开口尺寸应
是一样的焊盘尺寸的印刷电路板，即
1：1的登记。
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