MAC08BT1系列
IT，瞬时通态电流（ AMPS ）
10
R
θ
JA ，结到环境的热
性，
°
C / W
160
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
典型
最大
装置安装在
图1面积= L2
PCB板标签区域
如图所示
L
1.0
4
1 2 3
L
0.1
典型AT TJ = 110℃
MAX AT TJ = 110℃
MAX AT TJ = 25°C
0.01
0
1.0
2.0
3.0
4.0
室速，瞬时导通电压（伏）
5.0
最低
足迹= 0.076平方厘米
0
2.0
4.0
6.0
箔面积（ cm2）的
8.0
10
图2.通态特性
图3.结到环境的热
电阻与铜接头区
110
α
110
100
T A ，最大允许
环境温度（
°
C)
90
80
70
60
50
40
30
20
0
0.4
0.1
0.2
0.3
IT （ RMS ） ， RMS通态电流（安培）
0.5
最小的足迹
50或60赫兹
dc
α
= 180°
120°
T A ，最大允许
环境温度（
°
C)
30°
α
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0
0.1
0.2
1.0平方厘米箔区
50或60赫兹
dc
α
= 180°
120°
60°
90°
30°
α =
传导
角
60°
90°
α
α
α =
传导
角
0.6
0.3
0.4
0.5
IT （ RMS ） ， RMS通态电流（安培）
0.7
图4.电流降额，最小焊盘尺寸
参考：环境温度
110
α
图5.电流降额，1.0厘米见方的垫
参考：环境温度
110
30°
T（选项卡） ，最大允许
标签温度（
°
C)
105
dc
100
α
= 180°
95
120°
90
85
80
参考文献：
图1
α
α =
传导
角
T A ，最大允许
环境温度（
°
C)
100
90
80
70
4.0平方厘米箔区
60
50
dc
α
= 180°
120°
30°
60°
90°
α
α =
传导
角
60°
90°
α
0
0.1
0.6
0.7
0.3
0.4
0.5
IT （ RMS ） ， RMS通态电流（安培）
0.2
0.8
0
0.1
0.3
0.4
0.5
0.6
IT （ RMS ） ，通态电流（ AMPS ）
0.2
0.7
0.8
图6.电流降额2.0厘米见方的垫
参考：环境温度
图7.电流降额
参考文献： MT2标签
3–42
摩托罗拉晶闸管设备数据
