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MJE13006/13007
典型特征
（续）
100
90
P
C
[W] ，功率耗散
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
o
75
100
125
150
175
T
C
[C] ，外壳温度
图7.功率降额
2001仙童半导体公司
牧师A1 ， 2001年2月
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