添加收藏夹
设为首页
深圳服务热线：13692101218 13751165337
Pdf资料
|
热门库存
|
IC详细资料
|
网站地图
IC供应
PDF资料
非IC供应
首页
供应信息
求购信息
非IC专区
技术资料
电子资讯
招聘中心
会展信息
51旺铺
会员中心
位置：
首页
>
IC型号导航
>
首字符M型号页
>
首字符M的型号第1234页
>
ML60851D
>
ML60851D PDF资料
> ML60851D PDF资料1第81页
PEDL60851D-01
半导体
ML60851D
（单位：毫米）
TQFP44-P-1010-0.80-K
镜面
包装材料
引线框架材料
针治疗
焊锡板的厚度
包装重量（g ）
环氧树脂
42合金
镀锡
5
mm
以上
0.28典型。
用于安装表面贴装型封装的注意事项
表面安装型封装是很容易受到热量的回流安装和湿度
吸收在存贮。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人的
产品名称，包装名称， PIN号码，包装代码和所需的安装条件
（回流焊接方法中，温度和时间） 。
81/82
首页
上一页
76
77
78
79
80
81
82
下一页
尾页
共82页
深圳市碧威特网络技术有限公司
