飞思卡尔半导体公司
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以微型观察
程度降低到该器件经受热应力。
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
用于压力传感器的设备，一个免洗是
推荐除非硅氧烷模具涂层被密封并
未曝光。此外，长时间暴露于烟雾可
焊料时损坏装置的有机硅模具涂层
回流焊处理。
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
用红外线加热回流焊接的方法，所述
差应该最多10℃ 。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。渐进
散热应该因为使用强制冷却的使用会
增加的温度梯度，会导致潜
失败由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
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*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度数个加热区和数字
皮带速度。总之，这些控制设置进行
一个加热“轮廓”为特定的电路板。上
由一台计算机，该计算机remem-控制的机器
BER的这些配置文件从一个操作系统会到下一个。
图3显示了一个典型的加热曲线时使用
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个
很好的起点。能够影响信息的因素，包括
焊接系统的使用中，密度和类型的类型
电路板上元器件，焊料类型使用，且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时，电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件，然后通过加热
传导。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后
分配的能量，以该组件。因为这
效果，一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
步骤2步骤3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
第4步
加热
开发区3及6
“浸泡”
步骤5
加热
开发区4和7
“秒杀”
170°C
第6步
VENT
STEP 7
冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
160°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
时间（ 37分钟总）
TMAX
图3.典型焊接暖气简介
1–10
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