摩托罗拉
设计师
半导体技术资料
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由MR750 / D
高电流引线装式
整流器
电流容量媲美底盘安装整流器
非常高浪涌能力
保温箱
机械特性：
案例：环氧树脂，模压
重量：2.5克数（大约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端铅是
随手可焊
无铅焊接温度的目的： 260 °C最大。为10秒
极性：负极极性带
运1000个单位的塑料袋。可用的磁带和缠绕， 800台
每盘加入了“ RL '后缀的零件编号
标记： R750 ， R751 ， R752 ， R754 ， R758 ， R760
数据表
MR750
MR751
MR752
MR754
MR756
MR758
MR760
MR754和MR760是
摩托罗拉的首选设备
HIGH CURRENT
铅装式
矽整流器
50-1000伏
扩散结
CASE 194-04
最大额定值
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
非重复性峰值反向电压
（半波，单相， 60赫兹峰）
RMS反向电压
平均正向电流整流
（单相，阻性负载， 60赫兹）
参见图5和6
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下）
工作和存储结
温度范围
符号
VRRM
VRWM
VR
VRSM
VR （ RMS ）
IO
MR750
50
MR751
100
MR752
200
MR754
400
MR756
600
MR758
800
MR760
1000
单位
伏
60
35
120
70
240
140
480
280
720
420
960
560
1200
700
伏
伏
安培
22 （ TL = 60 ° C， 1/8“铅长度）
6.0 （ TA = 60℃署长板安装）
IFSM
TJ ， TSTG
400（ 1个循环）
安培
°C
*
65至+175
符号
vF
VF
IR
最大
1.25
0.90
25
1.0
电气特性
特色与条件
最大正向电压降
（ IF = 100安培， TJ = 25°C ）
最大正向电压降
（ IF = 6.0安培， TA = 25 ℃， 3/8“引线）
最大反向电流
（额定直流电压）
TJ = 25°C
TJ = 100℃
单位
伏
伏
A
mA
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
整流设备数据
摩托罗拉公司1996年
1
