DRV591
SLOS389A - NOVEMBER 2001-修订2002年5月
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这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路
用适当的预防措施处理。如果不遵守
正确的处理和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害，因为很小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
TA
-40 ° C至85°C
使用PowerPad四方扁平封装
（ VFP ）
DRV591VFP(1)
（ 1 ）这个包提供卷带封装。订购本
包装的选择，添加的R后缀的零件编号（例如，
DRV591VFPR).
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明（ 1 ）
DRV591
电源电压AVDD ， PVDD
输入电压VI
输出电流， IO （ FAULT0 ， FAULT1 ）
连续总功率耗散
工作自由空气的温度范围， TA
工作结温范围， TJ
-0.3 5.5
-0.3 VDD + 0.3
1
-40到85
-40至150
单位
V
V
mA
°C
°C
见耗散额定值表
存储温度范围， TSTG
-65至165
°C
（ 1 ）强调超越“绝对最大额定值”，可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不
暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
推荐工作条件
民
电源电压AVDD ， PVDD
高电平输入电压， VIH
低电平输入电压， VIL
2.8
2
FREQ ， INT / EXT ，关机， COSC
FREQ ， INT / EXT ，关机， COSC
最大单位
5.5
0.8
85
V
V
V
经营自由的空气温度， TA
–40
°C
包装耗散额定值
包
VFP
Θ
JA
(1)
（ ° C / W）
29.4
Θ
JC
（ ° C / W）
1.2
TA = 25°C
额定功率
4.1 W
（1）利用2盎司跟踪和铜焊盘即得到该数据
直接焊接在JEDEC标准4层3
×
3在PCB上。
2
