MTD15N06V
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区和数字
皮带速度。总之，这些控制设置补
加热“轮廓”为特定的电路板。上
由计算机控制的机器，所述计算机记忆
这些配置文件从一个操作系统会到下一个。身材
图17示出一个典型的加热曲线的使用进行焊接时
表面贴装器件的印刷电路板。此配置文件将
改变焊接系统中，但它是一个很好的起点。
能够影响信息的因素包括焊接的类型
系统在使用中，密度和类型上的板组件，
焊料的种类使用，并且基板或基片材料的类型
被使用。这个曲线显示温度随时间的变化。该
图表上的线示出，可能是实际温度
经历了测试板的表面上或靠近中央
焊点。两个配置文件基于高密度和
低密度板。该维多利绍德SMD310对流/ IN-
frared回流焊接系统是用来产生本
个人资料。所使用的焊料类型是62/36/2铅锡银
用在177 -189 ℃的熔点。当这种类型的
炉用于回流焊接工作中，电路板和
焊点往往先热。主板上的组件
然后通过传导加热。在电路板上，因为它
具有大的表面面积，吸收的热能更
有效地，然后分发该能量给组件。
由于这种效果，一个组件的主体可
高达30度比相邻焊点冷却器。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
第4步
步骤5
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
“浸泡”
“秒杀”
170°C
160°C
第6步
VENT
STEP 7
冷却
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
205 ° 219℃
高峰
焊点
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
时间（ 37分钟总）
TMAX
图17.典型的焊接暖气简介
摩托罗拉TMOS功率MOSFET电晶体元件数据
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