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AD9943/AD9944
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
17
16
8
3.25
3.10 SQ
2.95
0.50
0.40
0.30
9
0.25 MIN
3.50 REF
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图19. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
5毫米×5 mm主体
(CP-32)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD9943KCP
AD9943KCPRL
AD9943KCPZ
1
AD9943KCPZRL
1
AD9944KCP
AD9944KCPRL
AD9944KCPZ
1
AD9944KCPZRL
1
温度范围
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
20°C
至+ 85°C
包装说明
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
引脚架构芯片级（ LFCSP ）
封装选项
CP-32
CP-32
CP-32
CP-32
CP-32
CP-32
CP-32
CP-32
1
Z =无铅一部分。
2004 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
C02905–0–5/04(B)
版本B |第20页20
