位置：首页 > IC型号导航 > 首字符U型号页 > 首字符U的型号第152页 > UPD6P4BMC-5A4 > UPD6P4BMC-5A4 PDF资料 > UPD6P4BMC-5A4 PDF资料1第26页
PD6P4B
8.推荐焊接条件
以下推荐的条件下进行这种产品的焊接封装。
对于焊接条件的详情，请参阅信息资料
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比推荐条件等，请咨询我们的NEC之一
销售代表。
表8-1 。焊接条件为表面贴装型
(1)
PD6P4BGS- ××× ： 20脚塑料SOP （ 300万）
推荐
条件符号
IR35-00-2
VP15-00-2
焊接方法
红外回流焊
VPS
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间： 30秒。最大。 （ 210
°C
分） ，
次数：最多两次。
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。最大。 （ 200
°C
分） ，
次数：最多两次。
焊锡炉温度： 260
°C
最大，时间： 10秒。最大值，次数：一次，
预热温度： 120
°C
最大。 （封装表面温度）。
引脚温度： 300
°C
或更少;时间： 3秒或更少（对于该设备的各侧）
波峰焊
局部加热
WS60-00-1
—
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热） 。
(2)
PD6P4BMC - 5A4 ： 20引脚塑封SSOP （ 300万）
推荐
条件符号
IR35-00-3
VP15-00-3
焊接方法
红外回流焊
VPS
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间： 30秒。最大。 （ 210
°C
分） ，
次数：三次最大值。
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。最大。 （ 200
°C
分） ，
次数：三次最大值。
焊锡炉温度： 260
°C
最大，时间： 10秒。最大值，次数：一次，
预热温度： 120
°C
最大。 （封装表面温度）。
引脚温度： 300
°C
或更少;时间： 3秒或更少（对于该设备的各侧）
波峰焊
局部加热
WS60-00-1
—
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除局部加热） 。
26
数据表U13594EJ2V0DS00
