PD6467
9.推荐焊接条件
当焊接本产品，强烈建议遵守情况，如下图所示。如果其他焊接
进程使用，或者是在不同条件下进行焊接，请务必与咨询我们
销售网络CES的。
有关详细信息，请参阅我们的文档
“半导体设备安装技术手册”
(C10535E).
表面贴装器件
PD6467GR - XXX ： 20引脚塑料收缩SOP （ 225万）
过程
红外线回流
条件
最高温度： 235
°C
或以下（包表面温度） ，
回流时间： 30秒或更少（在210处
°C
或更高） ，
2次：回流焊工艺的最大数量。
最高温度： 215
°C
或以下（包表面温度） ，
回流时间：40秒或更少（在200
°C
或更高） ，
2次：回流焊工艺的最大数量。
局部加热法
引脚温度： 300
°C
以下，
加热时间：3秒或更少（每对设备的每一侧） 。
–
符号
IR35-00-2
VPS
VP15-00-2
谨慎应用只有一种焊接条件的装置，除了“局部加热方法” ，或
设备将通过热应力而损坏。
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数据表S14455EJ1V0DS00
