NE32400 ， NE24200
切片处理
芯片连接
芯片粘接操作可以完成与金锡（不到300℃ - 10秒）进行混合气体中
环境。
环氧芯片粘接不推荐。
合
焊线应该最小长度，半硬金丝（3-8 ％伸长率）为20微米的直径。
粘接应与楔形尖端具有约15％的锥度来进行。接合时间应
保持在最低限度。
作为一般规则，在焊接操作应保持在280 ℃，2分钟，所有的焊接引线。
如果较长时间是必需的，所述温度应降低。
注意事项
用户必须操作在一个干净，干燥的环境中。该芯片通道glassivated用于机械保护只
并且不排除一个清洁的环境的必要性。
接合设备应定期检查对浪涌电压源和应适当
在任何时候都接地。事实上，所有的测试和装卸设备必须接地，以减少静电的可能性
放电。
避免高静态电压和电场，因为该装置是使用肖特基异质结场效应晶体管
关闸。
小心
大必须小心处理本指南中的设备。
其原因是，该装置的材料是砷化镓（GaAs ），这是
根据有关法律指定为有害物质。
请有关日本的法律等，尤其是在情况下拆除。
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