NE85002系列
切片处理
芯片连接
管芯附着可以完成与一个的Au-Sn （300
±10
℃）进行了形成气体环境。环氧模
连接不推荐。
合
栅极和漏极键合线应为最小长度，半硬金丝（3 - 8％的延伸率）为30微米或
少的直径。
粘接应与楔形尖端具有约15％的锥度来进行。
管芯连接和接合时间应保持在最低限度。作为一般规则，接合操作应
保持在一个280℃ _ 5分钟曲线。如果较长时间是必需的，所述温度应降低。
注意事项
用户必须操作在一个干净，干燥的环境中。
芯片通道glassivated仅机械保护，并且不排除一个干净的必要性
环境。
接合设备应定期检查对浪涌电压源和应适当
在任何时候都接地。事实上，所有的测试和装卸设备必须接地，以减少静电的可能性
放电。
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