PS2703-1,PS2703-2,PS2703-4
推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
峰值回流焊温度
温度的时间大于210
°C
回流人数
助焊剂
235
°C
（封装表面温度）
30秒或更少
三
松香焊剂含有少量的氯（用助焊剂
推荐的0.2wt％的最大氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T（℃ ）
（加热）
到10秒
235℃ （最高温度）
210 C
至30秒
120 160℃
60至90秒
（预热）
时间（s）
最高温度235 ℃以下
（ 2 ）浸焊
温
时间
的次数
助焊剂
260
°C
或以下（熔融焊料的温度）
10秒或更少
一
松香通量含有少量的氯（的通量与最大氯含量
建议使用0.2重量％ ）。
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数据表P11308EJ6V0DS00
