CS8120
包装规格
单位：mm包装尺寸（英寸）
封装热性能数据
D
引脚数
14引脚SOIC窄
8引脚PDIP
公
最大
民
8.75
8.55
10.16
9.02
英语
最大
民
.344 .337
.400 .355
热数据5引脚5引脚8引脚14引脚SOIC
TO- 220
2
朴PDIP
窄
R
QJC
典型值
3.1
3.1
52
30 ° C / W
R
qJA
典型值
50
10-50*
100
125 C / W
*取决于基材的热特性。
Q
JA =
R
QJC
+
R
Q
CA
塑料DIP （ N） ; 300万广
5引脚TO - 220 （T ）直
7.11 (.280)
6.10 (.240)
10.54 (.415)
9.78 (.385)
8.26 (.325)
7.62 (.300)
3.68 (.145)
2.92 (.115)
1.77 (.070)
1.14 (.045)
2.54 （ .100 ） BSC
4.83 (.190)
4.06 (.160)
3.96 (.156)
3.71 (.146)
1.40 (.055)
1.14 (.045)
2.87 (.113)
6.55 (.258) 2.62 (.103)
5.94 (.234)
14.99 (.590)
14.22 (.560)
.356 (.014)
.203 (.008)
0.39 (.015)
分钟。
.558 (.022)
.356 (.014)
约8和16引脚
包可能有
1/2铅在最后
包的。
所有的规格都是一样的。
14.22 (.560)
13.72 (.540)
REF ： JEDEC MS- 001
D
表面贴装窄体（D ） ; 150万广
1.02(.040)
0.63(.025)
6.93(.273)
6.68(.263)
1.02 (.040)
0.76 (.030)
1.83(.072)
1.57(.062)
0.56 (.022)
0.36 (.014)
2.92 (.115)
2.29 (.090)
4.00 (.157)
3.80 (.150)
6.20 (.244)
5.80 (.228)
0.51 (.020)
0.33 (.013)
5铅
2
PAK （DP）的
1.27 （ .050 ） BSC
10.31 (.406)
10.05 (.396)
1.40 (.055)
1.14 (.045)
1.68 (.066)
1.40 (.055)
1.75 （ 0.069 ） MAX
1.57 (.062)
1.37 (.054)
1.27 (.050)
0.40 (.016)
0.25 (.010)
0.19 (.008)
D
REF ： JEDEC MS- 012
8.53 (.336)
8.28 (.326)
0.25 (0.10)
0.10 (.004)
15.75 (.620)
14.73 (.580)
2.74(.108)
2.49(.098)
0.91 (.036)
0.66 (.026)
2.79 (.110)
2.29 (.090)
订购信息
产品型号
CS8120YT5
CS8120YTVA5
CS8120YTHA5
CS8120YN8
CS8120YDP5
CS8120YDPR5
CS8120YD14
CS8120YDR14
牧师98年2月3日
描述
5引脚TO -220直
5引脚TO -220立式
5引脚TO -220水平
8引脚PDIP
5铅
2
PAK
5铅
2
PAK
（磁带&卷轴）
14引脚SOIC窄
14引脚SOIC窄
（磁带&卷轴）
8
1.70 （ 0.067 ）， REF
0.254 （ 0.010 ）， REF
4.57 (.180)
4.31 (.170)
0.10 (.004)
0.00 (.000)
樱桃半导体公司保留
有权更改规格不
通知。请联系樱桃半导体
公司最新的可用信息。
1999樱桃半导体公司
