位置:首页 > IC型号导航 > 首字符2型号页 > 首字符2的型号第244页 > 2SC5754(NE664M04) > 2SC5754(NE664M04) PDF资料 > 2SC5754(NE664M04) PDF资料1第9页

2SC5754
评估电路示例: 1.8 GHz的PA评估板
PCB图案和元素布局
V
B
V
C
C2
C4
SL1
SL4
C3
SL2
SL3 SL5
TR 。 ( 2SC5754 )
C5
在RF
C1
C6
RF OUT
备注1 。
38
×
38毫米, t为0.4mm时,
ε
r
= 4.55双面
敷铜聚酰亚胺基板
2.
背面: GND模式
3.
焊锡镀上格局
4.
:通孔
等效电路
V
B
C2
V
C
C4
SL3
SL1
C1
在RF
C3
SL2
TR 。
SL4
SL5
C6
RF OUT
C5
零件清单
零件
C1, C6
C2
C3
C4
C5
SL1 , SL4
SL2
SL3
SL5
18 pF的
3 300 pF的
3 pF的
15 pF的
1.5 pF的
W = 0.20毫米
瓦特= 0.76毫米,升= 2.5毫米
瓦特= 0.76毫米,升= 5毫米
瓦特= 0.76毫米,升= 1.5毫米
价值
SIZE
分类
多人陶瓷芯片电容器
多人陶瓷芯片电容器
多人陶瓷芯片电容器
多人陶瓷芯片电容器
多人陶瓷芯片电容器
带状线
带状线
带状线
带状线
数据表PU10008EJ01V0DS
9