附录G封装尺寸
图G.1到G.4显示H8S / 2345系列的封装尺寸。
单位：mm
16.0
±
0.2
14
75
76
51
50
16.0
±
0.2
100
1
*0.22
±
0.05
0.20
±
0.04
25
0.08 M
1.0
26
0.5
*0.17
±
0.05
0.15
±
0.04
1.20 MAX
1.00
1.0
0° – 8°
0.5
±
0.1
0.10
0.10
±
0.10
*尺寸包括电镀厚度
基材尺寸
日立代码
JEDEC
EIAJ
重量（参考值）
TFP-100B
—
符合
0.5 g
图G.1 TFP- 100B封装尺寸
888
