BYG10
威世德律风根
硅梅萨贴片整流
特点
D
D
D
D
D
控制雪崩特性
玻璃钝化结
低反向电流
高浪涌电流能力
波和回流焊接
15 811
应用
表面安装
通用整流器
绝对最大额定值
T
j
= 25
_
C
参数
反向电压
g
=重复峰值反向电压
测试条件
TYPE
BYG10D
BYG10G
BYG10J
BYG10K
BYG10M
符号
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
I
FSM
I
FAV
T
j
=T
英镑
I
（ BR ）R
= 1A ，T
j
=25
°
C
E
R
价值
200
400
600
800
1000
30
1.5
–55...+150
20
单位
V
V
V
V
V
A
A
°
C
mJ
峰值正向浪涌电流
平均正向电流
结存储
温度范围
在雪崩模式脉冲能量，
不重复
（感性负载开关关闭）
t
p
=10ms,
半正弦波
最大热阻
T
j
= 25
_
C
参数
测试条件
结铅
T
L
=常数。
安装在环氧树脂玻璃硬组织交界处的环境
安装在环氧树脂玻璃硬组织， 50毫米
2
35
m
M CU
安装在铝OXID陶瓷（铝
2
O
3
), 50mm
2
35
m
M CU
符号
R
thJL
R
thJA
R
thJA
R
thJA
价值
25
150
125
100
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
文档编号86008
第3版， 24军， 98
www.vishay.de
FaxBack + 1-408-970-5600
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