PCB布局
PCB布局
因为印刷电路板（PCB）的接口部分经受高电压
和浪涌电流时，应当考虑到的迹线宽度，微量分离，并
接地。
走线宽度
根据该研究所的互连与封装的电子电流， IPC 275
指定所需的各种载流能力的走线宽度。这是很
重要的接地条件，以确保在一个浪涌事件跟踪的完整性。
所需的宽度依赖于铜的用于跟踪和量
可接受的温度上升可以被容忍。 TECCOR建议0.025英寸痕迹
宽度为1盎司铜。 （例如，一个38 - AWG导线近似等于8密耳至
10密耳。因此，最小迹线宽度应大于10密耳）。
35
30
25
20
15
12
10
8
7
6
5
4
3
2
1.5
1
.75
.50
.25
.125
0
0
1
5
10 20 30 50 70 100 150 200 250 300 400
导体截面积（平方密耳）
75℃允许
60 ℃的温度
45 C上升
30 C
20 C
10 C
电流（A）
500 600 700
图5.4
电流与地区
导体在PCB上的最小宽度和厚度是由主要决定
载流能力要求。此载流容量是由可允许的限制
温度上升的蚀刻铜导体。相邻的地或电源层可以
显著降低这种温度的上升。单一接地层一般能提高
允许电流降低50％。一个简单的近似可以通过启动与生成
在图5.4中的信息来计算所需要的导体的截面积。一旦这个
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2002年的Teccor电子
数据手册和设计指南
