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范围
此图描述了16.78微控制器68332的具体要求
MHz和20.97 MHz的，符合无论是与MIL -STD - 883 B类或爱特梅尔 - 格勒诺布尔
标准。
适用
文件
MIL-STD-883
1. MIL -STD- 883 ：试验方法和程序的电子产品。
2. MIL -I- 38535 ：一般规格为微型电路。
3. DSCC图： 5962-91501 。
需求
一般
设计与施工
接线端子
根据封装，终端连接应为在图2中示出并
网络连接gure 3 。
铅材料及表面处理应符合MIL -STD- 853的任何选项。
该macrocircuits包装在密封陶瓷封装该CON组
表的情况下MIL -M - 38510附录C（当定义）的概述：
132 -PIN SQ.PGA UP PAE大纲
132 -PIN陶瓷CERQUAD
所述微电路是按照适用的文件和规定
在本文中。
铅材料及表面处理
包
电气特性
下面评级定义下的设备运行时无需条件
损害。该装置的部分可以不同时被暴露于正常操作
电极端及包含电路，以防止高静电损坏
电压或电场。它建议，然而，通常采取预防措施，以
避免应用程序的任何电压超过最大额定电压高到这种高
阻抗电路。运行的可靠性，如果未使用的输入连接到一个增强
适当的逻辑电压（即， V
SS
或V
DD
).
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TS68332
2118A–HIREL–03/02
