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机械数据
MPBG175B - 2000年10月 - 修订2002年2月
GLZ （ S- PBGA - N532 ）
23,10
22,90
塑料球栅阵列
SQ
0,80
20,00 TYP
0,40
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
V
U
T
R
P
A1角
N
M
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
11 13 15 17 19 21 23 25
10 12 14 16 18 20 22 24 26
散热片
3,30 MAX
1,00 NOM
底部视图
飞机座位
0,55
0,45
0,10
M
0,45
0,35
0,12
4201884/C 11/01
注意事项： A.
B.
C.
D.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
耐热增强型塑料封装，散热片（ HSL ）
只有倒装芯片应用
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
0,40
1
L
0,80
W
