绝对最大额定值
(1)
电源................................................ ..............................
±6.5VDC
内部功耗
(2)
............................见热信息
差分输入电压............................................... ...................
±1.2V
输入电压范围............................................... .............................
±V
S
存储温度范围：身份证， IDBV ......................... -40 ° C至+ 125°C
焊接温度（焊接， 10秒） ........................................... ... + 300℃
结温（T
J
) ........................................................... +175°C
ESD性能：
HBM ................................................. ............................................. 2000V
CDM ................................................. ............................................. 1500V
注释： （ 1 ）强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下长时间可能会降低
器件的可靠性。 （ 2 ）包装必须根据规定的降额
θ
JA
.
最大的T
J
必须遵守。
静电
放电敏感度
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯仪器
ments建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作
和安装程序，会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数
变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
封装/订购信息
包
代号
(1)
D
特定网络版
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
包
记号
OPA691
订购
数
OPA691ID
OPA691IDR
OPA691IDBVT
OPA691IDBVR
运输
媒体， QUANTITY
导轨， 100
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 250
磁带和卷轴， 3000
产品
OPA691ID
PACKAGE -LEAD
SO-8
＆ QUOT ;
OPA691IDBV
＆ QUOT ;
SOT23-6
＆ QUOT ;
的dBV
＆ QUOT ;
-40 ° C至+ 85°C
＆ QUOT ;
OAFI
＆ QUOT ;
＆ QUOT ;
＆ QUOT ;
＆ QUOT ;
＆ QUOT ;
注： （ 1 ）有关最新规格和包装的信息，请访问我们的网站： www.ti.com 。
引脚配置
顶视图
SO
顶视图
SOT
产量
1
6
+V
S
–V
S
2
5
DIS
NC
反相输入
同相输入
–V
S
1
2
3
4
8
7
6
5
DIS
+V
S
产量
6
5
4
同相输入
3
4
反相输入
NC
NC =无连接
OAFI
1
2
3
针方向/封装标识
2
OPA691
www.ti.com
SBOS226A
