推荐33章焊接条件

表33-1 。表面贴装焊接条件（ 4/6 ）

（ 4 ）闪存版本（ GB- 8EU型）

64引脚塑料LQFP （ 10

×

10)

PD78F0134M1GB - 8EU ， 78F0134M2GB -8EU ， 78F0134M3GB -8EU ，

PD78F0134M4GB - 8EU ， 78F0134M5GB -8EU ， 78F0134M6GB -8EU ，

PD78F0134M1GB （A ） -8EU ， 78F0134M2GB （A ） -8EU ， 78F0134M3GB （A ） -8EU ，

PD78F0134M4GB （A ） -8EU ， 78F0134M5GB （A ） -8EU ， 78F0134M6GB （A ） -8EU ，

PD8F0134M1GB （A1） -8EU ， 78F0134M2GB （A1） -8EU ， 78F0134M5GB （A1） -8EU ， 78F0134M6GB （A1） -8EU ，

PD78F0138M1GB - 8EU ， 78F0138M2GB -8EU ， 78F0138M3GB -8EU ，

PD78F0138M4GB - 8EU ， 78F0138M5GB -8EU ， 78F0138M6GB -8EU ，

PD78F0138M1GB （A ） -8EU ， 78F0138M2GB （A ） -8EU ， 78F0138M3GB （A ） -8EU ，

PD78F0138M4GB （A ） -8EU ， 78F0138M5GB （A ） -8EU ， 78F0138M6GB （A ） -8EU ，

PD78F0138M1GB （A1） -8EU ， 78F0138M2GB （A1） -8EU ， 78F0138M5GB （A1） -8EU ， 78F0138M6GB （A1） -8EU

焊接方法

焊接条件

推荐

条件符号

红外回流焊

封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，

统计： 2倍以下，暴露限制：3日

小时）

VPS

记

IR35-103-2

（此后，预烘，在125 ℃下进行10

封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，

统计： 2倍以下，暴露限制：3日

小时）

记

VP15-103-2

（此后，预烘，在125 ℃下进行10

局部加热

引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）

记

打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。

注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。

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用户手册U16228EJ2V0UD