飞利浦半导体
初步speci fi cation
标准电视微控制器
屏幕显示（ OSD ）
27焊接
27.1
引入到焊接通孔安装
套餐
SAA55xx
连续焊锡波的总接触时间不得
超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑（最大值）
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
27.3
手工焊接
本文给出了一个简短的洞察力波，倾角和说明书
焊接。更深入的焊接集成电路帐户可以
我们发现，
“数据手册IC26 ;集成电路
套餐“
（文档号为9398 652 90011 ） 。
波峰焊是用于安装的优选方法
通孔安装的IC封装上的印刷电路
板。
27.2
焊接通过浸渍或通过焊波
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与关节为5秒以上。
27.4
适用的烙铁（24V或更低）至引线（多个）
包，要么低于飞机座位或不超过
2毫米它上面。如果的烙铁位温度
小于300
°C
它可以保持在接触长达
10秒。如果该位是温度之间
300和400
°C,
接触可以是至多5秒。
适宜通孔安装IC封装的浸渍和波峰焊接方法
焊接方法
包
浸渍
WAVE
适宜
(1)
星展银行， DIP ， HDIP ， SDIP ， SIL
记
适宜
1.对于SDIP封装，所述纵向轴线必须平行于所述印刷电路板的输送方向。
1999年10月27日
76
