S30R / A30R ， S30V / A30V

VISHAY THIN FILM

尺寸

基板

厚度（密耳）

矾土

1

10

±

2

无

黄金（ 15000 ）

30 x 30

±

3万

4密耳方敏。

硅

14

±

2

SIO

2

（ 10000分钟）

黄金（ 15000 ）

30 x 30

±

3万

4密耳方敏。

中心抽头贴片电阻

X

X

T

隔离层

金属化

芯片尺寸（ X）

终端

包装标准2"广场华夫饼包（ 400最高每包）

1

氧化铝具有高的热导率的好处

和优良的高频特性，但是

电阻范围由较差的线分辨率的限制

相对于硅，由于表面光洁度。

机械的特定网络阳离子

电阻元件

终端垫

基板材料

TAMELOX

金

硅或氧化铝

混合动力

全批次可追溯性晶圆水平

视觉标准

热冲击（ MIL- STD- 202方法107 ，测试条件C）

高温曝光（ 125°C ，在空气中100小时）

低温操作（ MIL -PRF- 55342第4.7.4 ）

耐湿性（ MIL- STD- 202方法106 ）

短时过载（ 5×额定功率25 ° C， 5秒）

电阻比精度

MIL- STD- 833方法2032 H级

0.05 ％最大。

R/R

（ 0.02 ％典型）

0.10 ％最大。

R/R

（ 0.07 ％典型）

0.05 ％最大。

R/R

（ 0.025 ％典型值）

0.25 ％最大。

R/R

（典型的0.05％）

0.25 ％最大。

R/R

（典型的0.05％）

±

2％的标准，或

±

0.1欧姆取较大值（可用0.05 ％）

VISHAY THIN FILM 法国+33.4.93.37.28.24传真： +33.4.93.37.27.31 德国+49.9287.710传真： +49 9287.70435 以色列+972.3.557.0945传真： +972.3.558.9121

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文档编号： 60073

修订01月-03