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TMS320C6201
定点数字信号处理器
SPRS051G - 1997年1月 - 修订2000年11月
机械数据
GJC （ S- PBGA - N352 ）
35,20
SQ
34,80
33,20
SQ
32,80
21,00 NOM
1,27
0,635
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11 13 15 17 19 21 23 25
12 14 16 18 20 22 24 26
塑料球栅阵列
31,75 TYP
21,00 NOM
散热片
参见附注e
3,50 MAX
1,00 NOM
飞机座位
0,90
0,60
0,10
M
0,15
4173506-2/D 07/99
注意事项： A.
B.
C.
D.
E.
F.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
耐热增强型塑料封装，散热片（ HSL ） 。
只有倒装芯片应用
可能的突起在这一领域，但在3,50最大封装高度规范
JEDEC MO- 151中的瀑布/ BAR - 2
° C / W
RθJC
RΘJA
RΘJA
RΘJA
结到外壳
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
0.74
11.31
9.60
8.34
7.30
空气流量LFPM
不适用
0
100
250
500
0,50 MIN
热电阻特性（ S- PBGA封装）
NO
1
2
3
4
5
RΘJA
结到自由的空气
LFPM =线性英尺每分钟
60
邮政信箱1443
休斯敦，得克萨斯州77251-1443
0,635
1,27
