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B
推荐的温度简介
[对于FH19 & FH19S系列]
q
采用典型的锡膏
持续5秒。最大。
250
240
HRS试验条件
焊锡的方法
：回流焊，红外/热风
（日本田园netsu有限公司的
产品型号： SENSBY NR - 2 ）
环境
：室内空气
：粘贴， 63％的锡/ 37 ％铅
（千住金属工业株式会社的部分
编号： OZ63-201C - 50-9 ）
：环氧玻璃45mm∞100mm∞1.6mm厚
:0.3mm∞0.8mm
： 0.25mm∞0.8mm∞0.1mm厚
焊料成分
温度（ ℃ ）
200
200
150
160
150
100
TEST BOARD
焊盘尺寸
金属掩膜
50
25
0
开始
60
预热
120
焊接
（60秒）。
（30秒） （ 20秒。
至30秒）。
60秒。到90秒。
这个温度分布是基于上述条件。
在各个应用中的实际温度可能会发生变化，
根据锡膏类型，容量/厚度和板
大小/厚度。请咨询您的焊膏和设备
制造商的具体建议。
时间（秒）
q
使用无铅锡膏
MAX 250 ℃
250
230
200
温度（ ℃ ）
200
HRS测试条件
焊锡的方法
：回流焊，红外/热风
（日本田园netsu有限公司的
产品型号： SENSBY NR - 2 ）
：室内空气
：粘贴， 96.5 ％的Sn / 3.0 ％的Ag / 0.5 ％，铜
（千住金属工业株式会社的部分
编号： M705-221CM5-42-10.5 ）
TEST BOARD
焊盘尺寸
金属掩膜
：环氧玻璃45mm∞100mm∞1.6mm厚
: 0.3mm∞0.8mm
:0.25mm∞0.8mm∞0.1mm
环境
焊料成分
150
150
100
50
25℃ （ 60秒）
0
开始
60预热120
时间（秒）
焊接
90秒。至120秒。
（60秒）。
在各个应用中的实际温度可能会发生变化，
根据锡膏类型，容量/厚度和板
大小/厚度。旅游咨询焊膏和设备
制造商的具体建议。
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