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9
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表19.文档修订历史记录
版本号
0
1
实质性的改变（S ）
产品发布。文件公布于众。
更正的错误的第1.2节。
在第1.3和1.4删除了引用MPC745 CBGA封装。
为了增加风量值
θ
JA
表5 。
更正V
IH
最大为1.8V模式中的表6中。
加入到表7的功耗值。
纠正吨
MXRH
表9 ，删除注2应用说明参考。
增加最大F
L2CLK
和Min吨
L2CLK
值表11 。
更新了表12的时序值。
更正表13注2 。
更改的表14 ，以反映I / F的电压支持。
从表16中删除133和150 MHz的列。
添加的文档参考1.7节。
添加DBB到需要上拉第1.8.7信号表。
从表20中删除日志条目之前公开发布的版本。
2
1.8 V / 2.0 V模式不再支持;添加2.5 V的支持。
从表2,3和6除去1.8 V / 2.0 V模式的数据。
加入2.5 V模式数据表2,3和6 。
扩展推荐工作电压（低至1.8 V ）为V
DD
， AV
DD
和L2AV
DD
为300和350 MHz的零件在表3中。
更新表7和试验条件的功耗规格。
表9注更正6 ，包括TLBISYNC作为模式选择信号。
最新的AC时序规范表10 。
最新的AC时序规范表12 。
校正的AC时序规范表13 。
添加L1_TSTCLK ， L2_TSTCLK和LSSD_MODE拉要求第1.8.6 。
更正图22 。
表19
提供了一个修订历史这个硬件规格。
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
50
飞思卡尔半导体公司
