飞思卡尔半导体公司
界面渗透
铅泄漏是界面的具体例
渗透性。它是压力泄漏通过聚合物
外壳材料/金属引线框架材料的界面
的压力传感器封装体向的外侧的内
压力传感器封装反之亦然[ 22 ] 。此外，其他
材料界面可能会导致泄漏。我们描述了另一种
这将在下一节具体例子。铅泄漏
状聚合物溶胀的，因为它可以允许另一个失败
机制，如腐蚀，发生更容易。这也
引起系统的压力测量误差。图8
示出的铅泄漏测量值作为一个函数的结果
温度循环。该聚合物外壳材料（其
热膨胀系数是温度的函数） ，引线框架材料
（和它的热膨胀系数） ，表面处理和污染，对
聚合物基质组合物，以及聚合物加工所有
有助于这种效果。它是由媒体加速，
温度循环，而施加的压力。
2.0
环氧树脂
PPS GRADE 1
1.5
PPS 2级
铅泄漏（毫升/分钟）
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PBT
1.0
LCP
0.5
0.0
0
200
400
600
800
1000
温度循环
通过对金属引线框架/聚合物外壳材料界面图8.压力测量泄漏
压力传感器作为温度循环之间-40和125 ℃的功能。
粘接强度
包装的传感器依赖于粘接材料
保持密封，但不施加应力的压阻
元素。聚合物材料是主要的粘合剂
材料其范围可以从低弹性模量材料，例如
聚硅氧烷对环氧树脂具有高模量。一个典型的例子
接头被示于图9的联合有三种可能的故障
位置与优先突破是凝聚力。
投稿休息，包括联合是否处于紧张
或压缩残余应力，粘合材料，
表面制备和污染。粘合剂失败
通过媒体接触，循环或静态温度加速，
和环状或静态应力（例如，压力）。
实力组件
死MAT'L
胶粘剂
实力
内聚
实力
DIE环氧
胶粘剂
实力
供的粘合图9.故障位置
异种材料。
摩托罗拉传感器设备数据
www.motorola.com/semiconductors
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