PD78P014
11.推荐焊接条件
该
PD78P014应进行焊接和安装建议在表中的条件下进行。
对于推荐的焊接条件的细节，请参阅文档资料
“半导体设备
安装技术手册“（ IEI - 1207 ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系我们的业务员。
表11-1 。表面贴装焊接条件
PD78P014GC - AB8 ： 64引脚塑料QFP （ 14
×
14 mm)
焊接方法
焊接条件
封装峰值温度： 230
°C
持续时间： 30秒。最大。 （在210
°C
次数或以上）数量：一旦
时限：2天
记
（需要预烘烤在125之后20小时
°C)
封装峰值温度： 215
°C
持续时间： 40秒。最大。 （在200
°C
次数或以上）数量：一旦
时限：2天
记
（需要预烘烤在125之后20小时
°C)
引脚温度： 300
°C
最大。持续时间： 3秒。最大。
（每器件的一侧）
符号
红外线回流
IR30-202-1
VPS
VP15-202-1
脚局部加热
记
对于干燥后包装拆封的储存期，储存条件最高。 25 ℃，65 ％RH下。
应避免（在销部分加热的情况下除外）小心使用多于一种焊接方法。
表11-2 。插入式焊接条件
PD78P014CW ： 64引脚塑料收缩DIP （ 750密耳）
PD78P014DW ： 64引脚陶瓷DIP收缩（有窗） （ 750万）
焊接方法
波峰焊
（只引脚）
焊接条件
焊锡炉温度： 260
°C
最大。持续时间： 10秒。最大。
引脚温度： 300
°C
最大。持续时间： 3秒。最多（每1针） 。
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脚局部加热
注意事项波峰焊仅适用于引脚。确保无焊料直接接触身体。
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