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预热
相
80°C
焊接
相
5秒
冷却阶段
（室温）
只给出了推荐的焊接信息
作为设计准则
图78
和
图79 。
11.3焊接与GLUEABILITY信息
图79.推荐的回流焊炉简介（ MID JEDEC ）
图78.推荐波峰焊简介（含37 ％锡和63 ％铅）
温度。 [° C]
温度。 [° C]
100
150
200
250
100
150
200
250
50
50
0
0
斜坡上升
2 ℃/秒为50秒
20
90秒在125℃下
100
40
60
200
150秒以上183℃
80
推荐胶水塑料SMD封装：
s
贺利氏： PD945 ， PD955
s
乐泰： 3615 ， 3298
ST6208C/ST6209C/ST6210C/ST6220C
100
减速自然
2 ° C /秒最大
Tmax=220+/-5°C
为25秒
300
120
140
400
160
时间[秒]
时间[秒]
93/104
1
