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PD78F9177 ， 78F9177Y
10.推荐焊接条件
该
PD78F9177和
PD789177Y应进行焊接和安装在以下推荐
条件。
对于所建议的焊接条件的详情，请参照该文档
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系您的销售NEC
代表性。
表10-1 。表面贴装焊接条件（ 1/2）
PD78F9177GB - 8ES ： 44引脚塑料LQFP （ 10
×
10)
PD78F9177YGB - 8ES ： 44引脚塑料LQFP （ 10
×
10)
推荐条件
符号
IR35-00-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。
（在210
°C
或更高） ，次数： 2倍以下
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。
（在200
°C
或更高） ，次数： 2倍以下
焊锡炉温度： 260
°C
最大，时间：最长10秒，次数：
一次，预热温度：120
°C
最大。 （包面
温度）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间：3秒以内。 （每行引脚）
VPS
VP15-00-2
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
表10-1 。表面贴装焊接条件（ 2/2 ）
PD78F9177YGA - 9EU ： 48引脚塑料TQFP （ 7
×
7)
推荐条件
符号
IR35-103-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。
记
（在210
°C
或更高版本） ，次数： 2倍以下的天数：3 （后
必要时125 ， SIS预烘烤
°C
10小时）
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。
记
（在200
°C
或更高版本） ，次数： 2倍以下的天数：3 （后
必要时125 ， SIS预烘烤
°C
10小时）
引脚温度： 300
°C
最大值，时间：3秒以内。 （每行引脚）
VPS
VP15-103-2
局部加热
记
对于存储的天在25℃的数量，相对湿度65％最大干燥包之后已被打开。
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U14022EJ1V0DS00
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