E
订购信息有效组合
40引脚TSOP
分机。温度。
32 M
48球μBGA *
CSP
(1)
GT28F032B3TA95
GT28F032B3BA95
GT28F032B3TA115
GT28F032B3BA115
分机。温度。
16 M
TE28F016B3TA90
(2)
TE28F016B3BA90
(2)
TE28F016B3TA110
(2)
TE28F016B3BA110
(2)
GT28F016B3TA90
(2)
GT28F016B3BA90
(2)
GT28F016B3TA110
(2)
GT28F016B3BA110
(2)
GT28F008B3T90
GT28F008B3B90
GT28F008B3T110
GT28F008B3B110
智能3高级启动块
48引脚TSOP
TE28F320B3TA95
TE28F320B3BA95
TE28F320B3TA115
TE28F320B3BA115
TE28F160B3TA90
(2)
TE28F160B3BA90
(2)
TE28F160B3TA110
(2)
TE28F160B3BA110
(2)
TE28F800B3TA90
(2)
TE28F800B3BA90
(2)
TE28F800B3TA110
(2)
TE28F800B3BA110
(2)
TE28F400B3T110
TE28F400B3B110
48球CSP μBGA
GT28F320B3TA95
GT28F320B3BA95
GT28F320B3TA115
GT28F320B3BA115
GT28F160B3TA90
(2)
GT28F160B3BA90
(2)
GT28F160B3TA110
(2)
GT28F160B3BA110
(2)
GT28F800B3T90
GT28F800B3B90
GT28F800B3T110
GT28F800B3B110
分机。温度。
8M
TE28F008B3TA90
(2)
TE28F008B3BA90
(2)
TE28F008B3TA110
(2)
TE28F008B3BA110
(2)
分机。温度
4M
注意事项：
1.
48球μBGA封装顶部标记读取F160B3 [或F800B3 ] 。这个标志是相同的两个x8和x16产品。
所有产品的装运箱或托盘提供关于总线架构的正确的信息。然而，一旦设备
从运输介质被移除，则可能难以基于所述顶侧标记进行区分。设备标识符
（通过设备ID命令可以访问：参见第3.2.2节的更多细节）使x8和x16 μBGA封装
产品差异化。
2.
48球μBGA封装顶部标记的第二行指定汇编代码。对于样品只，第一
字符表示的硅菊花链的样品或者“E”工程样品或“S” 。所有其他的汇编代码
不带“E”或“S”作为第一个字符是生产单位。
3.产品可以0.25微米或0.4微米材料订购。访问速度前加“ A”指定了0.25微米的材料。
4.对于新设计，英特尔建议采用0.25微米高级启动块设备。
初步
35
