飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
DH后缀
VW （无铅）后缀
20引脚HSOP
塑料包装
CASE 979-04
版本C
引脚1号
h
X 45
E2
1
20
裸露
散热片区域
E3
D2
飞思卡尔半导体公司...
18X
e
D
e/2
10
11
D1
注意事项：
1.控制尺寸：毫米。
2.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
3.基准面-H-位于底部
铅和一致的铅
在其中引线离开塑料主体在
分型线的底部。
4.尺寸D和E1不包括塑模
突起。许是突出
0.150每边。尺寸D和E1 DO
包括不与ARE
DETERMINED AT基准面-H- 。
5.尺寸b不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.178总数过量
THE B尺寸为最大材料的
条件。
6.基准-A-和-B-待确定AT
基准面-H- 。
7.尺寸D不包括拉杆
突起。 ALLOWABLE拉杆
突起0.150每边。
B
E1
E
bbb
M
C B
A
E4
底部视图
暗淡
A
A1
A2
D
D1
D2
E
E1
E2
E3
E4
L
L1
b
b1
c
c1
e
h
q
aaa
bbb
ccc
MILLIMETERS
民
最大
3.100
3.350
0.050 BSC
3.100
3.250
15.800 16.000
12.270 12.470
0.900
1.100
13.950 14.450
10.900 11.100
2.500
2.700
7.000
7.200
2.700
2.900
0.840
1.100
0.350 BSC
0.400
0.520
0.400
0.482
0.230
0.310
0.230
0.280
1.270 BSC
---
1.100
0
8
0.200
0.200
0.100
A A2
H
详细
ccc C
C
座位
飞机
DATUM
飞机
b
b1
L1
W
W
q
L
(1.600)
A1
详细
规
飞机
c1 c
CCC
D
aaa
M
C A
截面的W-W
33887
22
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摩托罗拉模拟集成电路设备数据
