飞思卡尔半导体公司
最大额定值（续）
所有电压都是相对于地，除非另有说明。
等级
符号
价值
单位
热阻（和包装耗散）额定值
（注8） ， （注9 ） ， （注10 ） ， （注11 ）
结对板（底部裸露焊盘焊接到主板）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结到环境，自然对流，单层板（ 1S）
（注12 ）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结到环境，自然对流，四层板（ 2S2P ）
（注13 ）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
结至外壳（裸露焊盘）
（注14 ）
HSOP （ 6.0 W）
PQFN （ 4.0 W）
SOICW -EP （ 2.0 W）
R
θ
JC
~0.5
~0.9
~1.5
R
θ
JMA
~30
~21.3
±待定
° C / W
R
θ
JA
~41
±待定
~62
° C / W
R
θ
JB
~5.0
~4.3
~8.0
° C / W
° C / W
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笔记
8.限制因素是结点温度，考虑到电力消耗，耐热性，和散热。
9.裸露散热板上加在电源和接地端子包括主热传导路径。实际
θ
JB
（结到PCB板）
值将取决于焊料厚度和组合物和铜迹线的厚度而有所不同。在最大结温的最大电流
代表传导热损失在对角线对输出MOSFET的16 W 。因此，则R
θ
JC
-total必须小于5.0 ° C / W的
对于在70℃环境的最大负荷。模块的散热设计必须进行相应的规划。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板10之间的热阻。板温度的测量位置的顶表面
电路板上的封装附近。
11.结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
12.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
13.根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
14.指示模和露出焊盘表面之间的平均热电阻测量通过冷板的方法（MIL光谱
883方法1012.1 ）与用于壳体温度的冷板温度。
摩托罗拉模拟集成电路设备数据
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