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NCP1086
包装尺寸
SOT223
ST后缀
CASE 318E -04
ISSUE
A
F
4
注意事项：
6，尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
7.控制尺寸：英寸。
3
S
1
2
B
D
L
G
J
C
0.08 (0003)
H
M
K
英寸
DIM MIN
最大
A
0.249
0.263
B
0.130
0.145
C
0.060
0.068
D
0.024
0.035
F
0.115
0.126
G
0.087
0.094
H
0.0008 0.0040
J
0.009
0.014
K
0.060
0.078
L
0.033
0.041
M
0
_
10
_
S
0.264
0.287
MILLIMETERS
民
最大
6.30
6.70
3.30
3.70
1.50
1.75
0.60
0.89
2.90
3.20
2.20
2.40
0.020
0.100
0.24
0.35
1.50
2.00
0.85
1.05
0
_
10
_
6.70
7.30
焊接足迹
3.8
0.15
2.0
0.079
2.3
0.091
2.3
0.091
6.3
0.248
2.0
0.079
1.5
0.059
mm
英寸
SCALE 6 ： 1
封装热性能数据
参数
R
QJC
R
qJA
典型
典型
TO2203
3.5
50
D
2
PAK3
3.5
1050*
SOT223
15
156
单位
° C / W
° C / W
*取决于基材的热特性。
qJA
= R
QJC
+ R
QCA
http://onsemi.com
13
