RHR1K160D
热敏电阻与贴装焊盘区
结到环境（
o
C / W ）
R
θJA
，热阻抗
350
R
θJA
= 110.2 - 25.24 x
l
n
（区）
300
250
200
150
100
R
θβ
= 43.81 - 22.66 x
l
n
（区）
50
0.001
0.01
AREA ， TOP铜面积（以
2
)
0.1
239
o
C / W - 0.006in
2
201
o
C / W - 0.027in
2
最大额定结温度T
JM
和
的散热路径的热阻确定
所允许的最大功率耗散，磷
DM
在一个
应用程序。因此该应用程序的环境温度下，
T
A
(
o
C）和热阻R
θJA
(
o
C / W ）必须
审查，以确保那件T
JM
永远不会超标。式（1）
数学上表示的关系，并作为
根据用于建立部件的额定值。
(
T
JM
–
T
A
)
P
DM
= ----------------------------
-
Z
θJA
（当量1）
在使用表面安装器件，如SOP-8封装
在其所应用的环境中会产生显着的
在上部分的电流和最大功率佛罗里达州uence
耗散额定值。精确测定的P
DM
是复杂的
并在佛罗里达州uenced受许多因素：
到其上的装置安装1.安装垫区和
是否存在铜在一侧或两侧
板。
2.铜层的数目和厚度
板。
3.使用外部散热器。
4.使用热过孔。
5.空气溢流和电路板的方向。
6.对于非稳定状态下的应用中，脉冲宽度，则
占空比和该部分的瞬态热响应，
董事会和他们所处的环境。
Intersil公司提供热量信息，以帮助设计人员的
初步应用评价。图13日网络网元的
R
θJA
该装置的顶部铜的函数
（元件面）的区域。这是一个水平放置的
FR-4板与2盎司铜千秒稳定后，
国家权力与无空气溢流。此图提供
必要信息的稳态计算
结温度或功耗。脉冲
应用程序可以使用Intersil的设备来评价
辣妹热模型或手动利用归
最大瞬态热阻抗曲线。
图13.热电阻与安装垫区
在曲线上显示为R
θJA
在列出的值
电气连接特定的阳离子表。这些点被选择为
描绘了铜的电路板面积之间的折衷，则
耐热性和最终的功耗
P
DM
。对应于其他热阻
元件面铜区从图中可以得到
13 ，或通过使用等式2的面积，以平方计算
寸是在顶部铜的电路板面积，热阻
最终实现了功耗，P
DM
.
R
θJA
=
110.18
–
25.24
×
ln
(
区域
)
（当量2）
而等式2描述了一个热敏电阻
单芯片，双芯片SOP- 8封装的介绍
额外的热元件，热耦合性，
R
θβ
。式（3）描述
θβ
作为顶层的函数
铜垫的安装面积。
R
θβ
=
43.81
–
22.66
×
ln
(
区域
)
（当量3）
热耦合电阻与铜面积也
在图13中图形化地描绘要注意的是很重要的
热敏电阻（R
θJA
）及热耦合电阻
(
R
θβ
）是等价的两个死了。例如在0.1平方
寸铜：
R
θJA1
= R
θJA2
= 168
o
C / W
R
θβ1
=
R
θβ2
= 96
o
C / W
T
J1
和T
J2
德网络网元的结温
相应的模具。同样，P
1
和P
2
德科幻东北电力
消散在每个模具。稳态结
温度可以利用公式4芯片1来计算
和方程（5）对模具2 。
例如：使用公式4计算牛逼
J1
和公式5至
计算吨
J2
用以下的条件。模2是
耗散0.5W ;死亡1正在消退0W ;环境
温度为60
o
℃;包安装到顶部
铜面积为0.1平方英寸模具。
5
