PD784915A ， 784916A
8.推荐焊接条件
下面列出的条件，应焊接时的满足
PD784915A和784916A 。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅NEC文档
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系您的销售NEC
代表性。
表18-1 。焊接条件为表面贴装型
PD784915AGF- ××× -3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD784916AGF- ××× -3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
推荐
条件符号
IR35-00-3
VP15-00-3
WS60-00-1
焊接方法
红外回流焊
VPS
波峰焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，持续时间： 30秒。最大。
（在210 ℃或以上），次数： 3最大。
封装峰值温度： 215℃ ，持续时间： 40秒。最大。
（在200℃或以上），次数： 3最大。
焊锡炉温度： 260 ℃以下。持续时间： 10秒。最大。
次数： 1
初步热温度： 120 ℃以下。
（封装表面温度）
局部加热
引脚温度： 300°C最大。
持续时间： 3秒。最大。 （每个装置侧）的
–
小心
使用多于一个的焊接方法应避免（在局部加热的情况下除外）。
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