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LT1121/LT1121-3.3/LT1121-5
应用S我FOR ATIO
在静止空气中拍摄，对32"分之3 FR- 4板盎司镀铜。所有
数控导线被连接到地平面。
表1. N8包*
铜区
顶面
2500平方毫米
1000平方毫米
225平方毫米
1000平方毫米
背面
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
80°C/W
80°C/W
85°C/W
91°C/W
*设备被安装在顶侧。引线通孔和被焊接
到电路板的两面。
表2. S8套餐
铜区
上部*
背面
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
120°C/W
120°C/W
25°C/W
131°C/W
*设备被安装在顶侧。
表3. AS8包*
铜区
上部**
背面
电路板面积
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
60°C/W
60°C/W
68°C/W
74°C/W
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
*引脚3,6 ，和7是地面。
**设备被安装在顶侧。
表4. SOT- 223封装
（热阻结到标签20 ° C / W ）
铜区
上部*
背面
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
1000平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
0
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
50°C/W
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
1000平方毫米
50°C/W
58°C/W
64°C/W
57°C/W
60°C/W
1000平方毫米1000平方毫米
*设备的标签附着在上部的铜
10
U
表5. TO- 92封装
单独打包
封装焊接到印刷电路板用镀
通孔只
封装焊接到印刷电路板用1/4平方英寸
每铅铜迹
封装焊接到印刷电路板与镀通孔
在船上，没有多余的铜迹线，以及夹式型
散热器：
THERMALLOY型2224B
爱美达型5754
热
阻力
220°C/W
175°C/W
145°C/W
160°C/W
135°C/W
W
U U
计算结温
例如：给出3.3V的输出电压，输入电压
4.5V至7V ， 0mA到的输出电流范围的范围
100mA时为50 °的最高环境温度下，
什么会的最大结温是什么？
功率由装置消散将等于：
I
OUT MAX
(V
在MAX
– V
OUT
) + (I
GND
V
IN
)
在那里，我
OUT MAX
= 100毫安
V
在MAX
= 7V
I
GND
在（我
OUT
= 100mA时V
IN
= 7V ） = 5毫安
所以，
P = 100毫安 （ 7V - 3.3V ） + （ 5毫安 7V ）
= 0.405W
如果我们用一个SOT-223包，则热阻
将在50℃/ W至65℃ / W的范围内根据
铜区。这样的结温上升超过
环境将是小于或等于：
0.405W 60 ° C / W = 24 ℃，
然后最高结温将等于
最高结温上升超过环境
加上最高环境温度或：
T
JMAX
= 50°C + 24°C = 74°C
输出电容和瞬态性能
的LTC1121的设计是稳定的，范围广泛的
输出电容器。推荐的最低值
1μF与3Ω以下的ESR 。对于应用
空间是非常有限的，电容低至0.33μF可以
如果使用结合串联一个小电阻。假设
