RMPA2265
应用信息
注意：这是一个ESD敏感器件。
预防措施，以避免永久性设备损坏：
清洁度：遵守适当的处理程序
保证清洁设备和多氯联苯。设备应保持
在原包装中，直到元件放置到
确保没有污染，损坏的RF ， DC和
地面的接触面积。
设备清洁：标准板的清洗技术
不应对提供的设备的问题，即
板被适当地干燥，除去溶剂或水
残留物。
静态灵敏度：按照ESD防范措施，以保护
针对ESD的损害：
- 在正确接地的静电的表面
要放置设备。
- 静电的地板或垫子上。
- 正确接地的导电腕带每个
在处理设备的人穿。
一般处理：处理包上了顶
真空夹头或连同一个锋利的边缘
弯曲的镊子。避免损坏RF ， DC ，和
在封装底部接地触头。不适用
过度的压力施加到盖子的顶部。
存储设备：设备在提供热封，
防潮袋。在这种情况下，设备是
受保护的，并且不需要特殊的储存条件。
一旦密封袋已经被打开，设备应
被贮存在干燥氮气环境中。
设备用途：
仙童建议之前，下面的程序
装配。
在125 ℃下进行24小时以上干烘烤设备。注意：
航运托盘无法承受125 ℃的烘烤
温度。
7天之内组装干烤设备
从烘箱中取出。
在7天期间，设备必须被存储在一个
小于60 ％的相对湿度和环境
30 ℃，最高温度
如果7天期间或环境条件有
被超过，则干燥烘烤过程必须
重复。
焊锡材料&温度廓线：
回流焊接是SMT的首选方法
附件。手工焊接是不推荐的。
再溢流廓
- 斜坡式：在此阶段将溶剂蒸
从焊膏。应当小心，以防止
快速氧化（或粘贴低迷）和焊接连发
引起剧烈的溶剂进行脱气。典型的热
速率为1-2 ℃/秒。
预热/浸泡：浸泡温度的阶段有两个
用途;磁通被激活，主板和设备
实现一个均匀的温度。推荐浸泡
条件是： 120-150秒，在150 ℃。
- 回流区：如果温度过高，则设备
可以通过机械应力，由于热而损坏
由于过度的不匹配或可能有问题
焊锡氧化。过多的时间在温度
提高在金属间化合物的形成
引线/电路板接口，并可能导致早
接头的机械故障。回流焊必须发生之前，
磁通被完全驱出。峰的持续时间
回流温度应不超过10秒。
最大的焊接温度应在范围
215-220 ℃下，用225 ℃的上限。
冷却区域：陡的热梯度可以产生
过度的热冲击。然而，快速冷却
促进了更细的晶粒结构和更裂化
耐焊点。下图显示了
推荐的焊接温度曲线。
焊点的特点：
此设备的正常运行依赖于可靠的无空隙
免费附着在散热器的工作计划和预算。焊料
接头应是95 ％，无空隙，并以一致
厚度。
返修注意事项：
附连到基板的装置的返工仅限于回流
用加热枪的焊料。该设备不应该
经受超过225 ℃，回流焊接中的
熔融状态的时间超过5秒钟。不超过2
返工作业应当执行。
2004仙童半导体公司
RMPA2265启示录
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