80960JD
表11. 132引脚PQFP封装热特性
热阻 - ° C /瓦
气流 - 英尺/分钟（米/秒）的
参数
θ
JC
（结到外壳）
θ
CA
（案例 - 环境 - 无散热器）
0
(0)
6
23
50
(0.25)
7
20
θ
JA
100
(0.50)
7
18
θ
CA
θ
JC
200
(1.01)
7
14
400
(2.03)
7
10
600
(3.04)
7
9
800
(4.06)
7
8
θ
JB
注意事项：
θ
JL
1.
2.
3.
4.
此表适用于直接焊接到主板上PQFP设备。
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JL
= 18 ℃/ W（约）
θ
JB
= 18 ℃/ W（约）
65
60
55
温度（℃ ）
50
45
40
35
30
0
100
200
300
400
500
气流（英尺/分钟）
600
700
800
PGA无散热器
PGA全向散热片
PGA单向散热器
图6. 50 MHz最大允许环境温度
初步
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