位置：首页 > IC型号导航 > 首字符U型号页 > 首字符U的型号第94页 > UPD78F9831GC-8EU > UPD78F9831GC-8EU PDF资料 > UPD78F9831GC-8EU PDF资料1第39页
PD78F9831
10.推荐焊接条件
该
PD78F9831应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐的其他联系NEC销售
代表性。
表10-1 。表面贴装焊接条件
PD78F9831GC - 8EU ： 100引脚塑料LQFP （细间距） （ 14
×
14)
推荐条件
符号
IR35-00-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间： 30秒。马克斯。
（在210
°C
或更高） ，次数： 2倍以下
封装峰值温度： 215
°C,
时间： 40秒。马克斯。
（在200
°C
或更高） ，次数： 2倍以下
引脚温度： 300
°C
最大，时间： 3秒。马克斯。 （每行引脚）
VPS
VP15-00-2
局部加热
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U13477EJ1V0DS
39
