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AD8027/AD8028
绝对最大额定值
表4 。
参数
电源电压
功耗
共模输入电压
差分输入电压
储存温度
工作温度范围
铅温度范围
（焊接10秒）
结温
等级
12.6 V
见图3
±V
S
± 0.5 V
±1.8 V
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
P
D
=
静态功耗
+
(
总驱动功率 - 功率负载
)
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
OUT
2
–
R
L
RMS输出电压应予以考虑。若R
L
被引用
到V
S–
，在单电源供电，则总驱动功率
为V
S
× I
OUT
.
如果RMS信号电平是不确定的，然后再考虑
最坏的情况下，当V
OUT
= V
S
/ 4对于R
L
到中间电源电压
P
D
=
(
V
S
×
I
S
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个压力额定
只有荷兰国际集团;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示节
本规范的化，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
(
V
S
/4
)
2
)
+
R
L
在使用R单电源供电
L
参考V
S
- ，最坏的情况下
为V
OUT
= V
S
/2.
气流会增加散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接与封装引脚接触
金属走线，通孔，接地和电源层意志
减少θ
JA
。必须小心，以最小化寄生电容
可用距离在高速运算放大器的输入导线为讨论
电路板布局部分。
图3示出了最大安全功耗
打包与环境温度为SOIC-8
（ 125°C / W ） ， SOT- 23-6 （ 170 ° C / W）和MSOP - 10 （ 130 ° C / W）
包在JEDEC标准4层板。
最大功率耗散
在AD8027 / AD8028的最大安全功耗
包是由结温的升高情况
(T
J
）在模具上。塑料封装本地的冲模会
到达结点温度。在约150 ℃，这
是玻璃化转变温度时，塑料会改变其
属性。即使只是暂时超过这一温度限值
可能会改变应力的封装对芯片作用，
永久转移的参数性能
AD8027 / AD8028 。超过175 ° C的结温
对于延长的时间周期可导致变化的
硅器件，因而可能造成故障。
封装和PCB的静止空气的热性质（ θ
JA
),
环境温度（T
A
） ，总功率消耗在
装（P
D
）确定模具的结温。
结温度可以计算为
输出短路
短路输出到地面或吸收更多的电流
从AD8027 / AD8028将有可能导致灾难性的失败。
2.0
最大功率耗散（ W）
1.5
T
J
=
T
A
+
P
D
×
θ
JA
(
)
SOIC-8
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。假设负载（R
L
）是参照
中间电源，则总驱动功率为V
S
/2 × I
OUT
的一些
这是消耗在包有的在负载（Ⅴ
OUT
×
I
OUT
） 。总驱动功率和负载之间的差
功率驱动器消耗的功率在包中。
1.0
MSOP-10
SOT-23-6
0.5
0
–55
–35
–15
5
25
45
65
85
环境温度（ ℃）
105
125
03327-A-002
图3.最大功率耗散
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