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4.
包装信息
本章说明了CY8C24794 PSoC器件封装规格，以及用于封装的热阻抗
年龄。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/support/link.cfm?mr=poddim 。
4.1
包装尺寸
尺寸（mm） [英寸]
51-85144 - *D
图4-1 。 56引脚（ 8×8毫米） MLF
重要注意事项
有关安装MLF封装的最佳尺寸信息，请参见下面的应用笔记，在
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLFAppNote.pdf 。
2005年4月14日
文件编号38-12018牧师* F
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