IDT77901C/D
NICStAR评估板
先进的信息
商业级温度范围
惠普HFBR- 5103 ，这是一种短程装置
多模光纤，最初设计用于FDDI 。其他设备
在HFBR- 510x和-520x家庭也应该在这里工作，
根据不同的应用。 7接地引脚的额外的行
下一个被提供给U9的销，以提供地面点
示波器探头。
请注意，用51.84的物理层的兼容性
不提供设计，这款主板Mbps的ATM规范。这
规范要求3类UTP电缆和不同的物理
媒体接口比这款主板的光纤接口。然而
以往，在77901确实允许77155支撑51.84
Mbps的速率通过使用不同的组件用于发送/
接收时钟振荡器和环路滤波器，这使得
77901将用于测试的51.84特区本身的支持
Mbps的速率。互操作性与其他51.84 Mbps的ATM DE-
使用正确的物理介质接口恶习是可能的，但
不能保证。
该二分之七万七千九百零一提供了许多测试点，用于惠普
逻辑分析仪终端适配器和两针模拟振荡
屏幕截取的探针如泰克TLS -216使用
示波器。 J3- J8是在配置20针接头
由HP终端适配器需要，和TP1 - TP14是
两针接头，其中1脚为信号和引脚2接地。
U9的引脚也可以用作示波器测试点作为
如上所述。
两个SOIC脚印， U18和U19 ，对于任何一个0.15 “和0.3 ”
车身宽度的设备作为备用IC的位置;该
PHY_CLK同步电路通常占据U19 。
U16是一个备用足迹为一PLCC -28封装，诸如
22V10 GAL 。一个大的通孔原型区提供
在制造设施的右端。所有顶部的通孔的，
权利，这一区域的底部边缘上一起乘坐大巴
主板的底部，并连接到内部接地
面，其也被连接到接地平面上的其余部分
董事会。通孔刚内接地
通孔也总线型在一起，上的顶侧
板，以及连接到所述内部电源层。不过，
原型区域下的电源层不会在内部
连接到电源平面电路板上的休息，
外，如果需要，必须被连接。这允许PC
板被切割成两半沿虚线上的底侧
板上无电源的暴露的边缘的风险的
层和接地层短路在一起。
其他特殊features--的EPROM，EEPROM，振荡器，
和ODL通孔装置可全部嵌。该
振荡器可以具有“ 8针”半角或“ 14针”全
大小尺寸，和一个特殊的接地面被设置在
电路板的顶面，以最大限度地减少EMI辐射。在ODL
插座必须有嵌入式安装插座针脚机械
的原因。通孔尺寸为轧机最大指定
0552-2-15-01-11-14-10-0插座针脚，但其他插座
引脚将在这里工作。该垫的NICStAR ， U13 ，是
设计与AMP 824160-1 QFP -208插座的工作，
其允许CQFP -208或PQFP -208设备是嵌
成的QFP -208足迹（这省去了一个
多余的PGA印迹，如其他QFP -208插座需要） 。
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