Si5010
包装外形
图11显示了封装细节Si5010 。表10列出了在所示的尺寸的值
插图。
TO P VIEW
A
D
D /2
10
0 .0 5
D1
A
A1
D 1 /2
2X
N
0 .2 5
C
B
4X P
5
6
1
0 0.5 0 D IA 。
2
3
E1
E
4X Q
E 1 /2
E /2
1
2
3
（N E- 1 ）× é
E2
REF 。
A2
A3
N
R
D2
D 2 /2
8.
C
4X P
b
4
0 .1 0
M
2X
0 .2 5
C
A
BO TTO M查看
C A B
E 2 /2
L
0 .2 0
2X
C
B
B
0 .2 0
2X
b
4
C
C
L
C
C
L
A1
11
C
A
0
e
性S E为T G中
飞机
（ N D -1 ）× é
REF 。
C
NO TES ：
1.
2.
管芯厚度ALLO W ABLE IS 0.305毫米MA XIMUM （ 0.012英寸最大）
DIMENSIO宁& TO LERANCES有限公司NFO RM符合ASME Y14.5M 。 - 1994年。
N是NUMB ER华氏度终端。
Nd为终端的NUM BER在X - DIR ECTIO &
Ne为Y型DIR ECTIO N的NUM BER华氏度端子
DIMENSIO B一PPLIES TO镀TERMINA提单和测量
之间的VC 0.20 0.25毫米来自从TERMINA L提示。
SEC TIO N "C -C "
规模：无
3.
e
e
4.
T E R M IN A L T IP
5.
FO 即使TER M IN AL / SID的
引脚＃ 1个IDE NTIFIER必须存在论的TO P表面
PACKAG ê用u星INDENTATIO N标志ORO THER风貌帕茨卡GE BO DY 。
FO R 0 D D TER M IN AL / SID的
6.
7.
8.
9.
10.
精确的形状和大小此功能是O PTIO NAL 。
ALL DIMENSIO北南以毫米为单位。
形状SH OWNON FO UR有限公司RNERS AR E无牛逼实际的I / O 。
PACKAG东西AR PAG é MAX 0.05毫米。
应用FO XPO SED PAD和终端S.
排除EMB EDDING部分华氏度SED世博会
PAD来自从MEA SURING 。
11.
应用唯一一句FO R端子。
图11. 20引脚微型引线封装（ MLP ）
表10.封装尺寸图
符号
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
e
E
民
—
0.00
—
0.23
MILLIMETERS
喃
0.85
0.01
0.65
0.20 REF
0.28
4.00 BSC
3.75 BSC
2.10
0.50 BSC
4.00 BSC
最大
1.00
0.05
0.80
0.35
符号
民
E1
E2
N
Nd
Ne
L
P
Q
R
θ
1.95
MILLIMETERS
喃
3.75 BSC
2.10
20
5
5
0.60
0.42
0.40
0.17
—
最大
2.25
1.95
2.25
0.50
0.24
0.30
0.13
—
0.75
0.60
0.65
0.23
12°
初步修订版0.31
15
