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硅保护电路

在单极芯片级封装的TVS雪崩二极管阵列

SP0504BAC ， SP0508BAC ， SP0516BAC

这家雪崩二极管阵列是专为ESD保护

并提出在一个超小型芯片级封装。

多通道设备用于帮助保护敏感的数字或

上的数据，信号或控制线路与单极性电压模拟输入电路

等级达到5VDC 。

国家的最先进的结构设计为抑制ESD和其他

瞬态过电压事件来满足国际电工

兼容性（EMC瞬态抗扰度stantards IEC 61000-4-2的

静电放电要求） 。

单片硅器件是由专门设计的

结构瞬态电压抑制（ TVS ） 。的大小和

这些结构的形状已被专为瞬态保护。

低电容和钳位电压非常适合高速信号

线路保护。

新

订购信息

部分

数

SP0504BACT

SP0508BACT

SP0516BACT

二极管

渠道BUMPS

4

8

16

6

10

20

CS套餐

尺寸（mm ）

1.804 x 1.154

3.104 x 1.154

3.104 x 2.454

QUANTITY

每卷

3500

3500

3500

5

特点

4个，8个和16个雪崩二极管的超小型芯片级的数组

包装（ 0.65毫米凸块间距）

每个HBM ESD标准能力

- IEC 61000-4-2 ，直接排放............................... 25千伏（4级）

硅保护

电路

注：凸块间距为0.65毫米

概要

SP0504BAC

B1

B2

B3

SP0516BAC

D1

D2

D3

D4

D5

- IEC 61000-4-2 ，空气放电30kV的.................................... （ 4级）

- MIL STD 833D （方法3015.7 ） .......................................... .... 30kV的

应用达5VDC信号线路保护

快速的响应时间.............................................. ............................. < 1ns的

低输入电容.............................................. ............ 39pF的典型

低钳位电压.............................................. .................... 12V典型

A1

A2

A3

低输入漏.............................................. .......................为10uA最大

C1

C2

C3

C4

C5

工作温度范围............................................- 40 ° C至85°C

B1

B2

B3

B4

B5

SP0508BAC

R1

R2

R3

R4

R5

应用

手机手机

个人数字助理（ PDA ）

便携式手持设备（笔记本电脑，掌上电脑）

计算机端口，键盘（ USB1.1 ）

A1

A2

A3

A4

A5

机顶盒（音频和视频端口）

PCMCIA卡

A1

A2

A3

A4

A5

W W瓦特升I T T E升F美即C 0米

199